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Appleは、自社開発の5Gモデムを2023年の「iPhone」に搭載する準備をまもなく整える可能性があると、Nikkei Asiaが11月24日に報じた。モデムチップの製造については、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC、台湾積体電路製造）の製造技術を採用する方向で、同社と協議を進めているという。
同記事は、匿名関係者らの話として、Appleが自社設計5Gモデムチップなどのコンポーネントの量産を計画していると報じている。
今回の報道以前には、著名アナリストのMing-Chi Kuo氏が5月に、Appleが将来のiPhoneに搭載するモデムチップを、従来のQualcomm製のものから自社設計のものに切り替える計画だと述べていた。
Appleは何年も前から、自社製品を構成するより多くの部品を自社の制御下に置くことを目指しているとうわさされてきた。2019年には、チップメーカーのIntelがモデム市場から撤退する計画を発表したことを受けて、同社のモデム事業を10億ドル（当時のレートで約1100億円）で買収した。その前には、Qualcommとのライセンスをめぐる訴訟について和解し、自社のワイヤレス製品にQualcommのモデムを搭載できる状態を確保していた。
2021年11月25日 09時33分
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