21/08/26 13:37:18.45 iObOSWK7.net
>>146
今や半導体は素材と装置と設計の三位一体だよ。
EUVを入れても生かすための設計が必要になるしそれを支える素材の選定も
重要。サムスンとTMSCに差があるのはそのあたり。
ただ素材メーカーと装置メーカーがある中で最終製品メーカーが国内にないのは
開発を進めるうえで不利なのは確か。
ASMLみたいに共同の研究機関を積極的に利用できれば良いが
日本はいつまでたっても企業がタコツボだから国内に共同研究機関の下地が無いんだよ。
（無論、産総研に頑張っていただいてはいるが・・・）
戦術的勝利が戦略的勝利につながらないのが日本の産業構造の欠陥だと思うな。