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台湾・ＴＳＭＣ、車載向け半導体不足で５月に増産へ
2021年01月18日
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、５月をめどにした先端半導体の増産に向け、準備に入った。
全世界で自動車の減産を招いている車載用半導体の供給不足に対応するためとみられる。
半導体不足問題の長期化が懸念されているが、増産が実現すれば、裾野の広い自動車産業を悩ます“減産ドミノ”に歯止めがかかりそうだ。
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