19/05/18 13:40:11.15 PVRpvM0b.net
どちらかというと、今後問題にする部分としては、半導体のチップとソフトウェアでしょう。
まず泥のOSはオープンソースだからそれを元にAndroid風には仕上げられるし
もちろんAPKも動かすことは可能だろう。
ただし、米企業のGooglePlayはどう考えても入れられない。
もう一つ、センサーチップ類と主要な半導体のICのモジュール群だ。
機能として制限は置くだけ充電な。これは完全に搭載は今後諦めなければならない。
半導体そのものは全部アメリカ製が使われている。知的財産権の都合でHuaweiスマホの
置くだけ充電の主要モジュール群はアメリカチップが使われていたがこれが使えない。
厄介な部分はタッチパネルだ。これら中国製に置き換えようと思えば今でも可能だ。
タッチセンサーパネルのハードがある。チップもある。
だが残念な事に、そこにも知的侵害やアメリカの国の特許にモロに抵触してしまう。
ま、タッチセンサーパネルは、傘下のハイシリコンの事だから、すでにどこかの中国
台湾企業の買収に走ってる可能性は十分にある。最悪欧州で抵触しない弱小から
調達だろう。