【LGA1155】IvyBridge Part 21【22nm】at JISAKU【LGA1155】IvyBridge Part 21【22nm】 - 暇つぶし2ch806:Socket774 12/04/28 02:32:40.98 zFp6Rk1m>>786 半田だろうがグリスだろうが、CPUからの排熱量は変わらない むしろIvyだとTDPが下がるから、筐体設計は楽になるはず グリスだとコア温度が高い所で平衡するので CPUクーラーが非常にギリギリの設計だと問題になるかもしれんが、 そういう場合は、元よりTDPが抑えられたSやTを使うことだろう モバイル向けにはもともとヒートスプレッダが無い タブレットは超低電圧版IvyでもTDP的に無理。Atom使ってください 次ページ続きを表示1を表示最新レス表示レスジャンプ類似スレ一覧スレッドの検索話題のニュースおまかせリストオプションしおりを挟むスレッドに書込スレッドの一覧暇つぶし2ch