【LGA1155】IvyBridge Part 21【22nm】at JISAKU
【LGA1155】IvyBridge Part 21【22nm】 - 暇つぶし2ch806:Socket774
12/04/28 02:32:40.98 zFp6Rk1m
>>786
半田だろうがグリスだろうが、CPUからの排熱量は変わらない
むしろIvyだとTDPが下がるから、筐体設計は楽になるはず

グリスだとコア温度が高い所で平衡するので
CPUクーラーが非常にギリギリの設計だと問題になるかもしれんが、
そういう場合は、元よりTDPが抑えられたSやTを使うことだろう

モバイル向けにはもともとヒートスプレッダが無い
タブレットは超低電圧版IvyでもTDP的に無理。Atom使ってください


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