12/04/27 17:11:29.40 K/cG+EFf
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>Curious, we asked Intel about the interface between the Ivy Bridge die
>and the heat spreader. Intel has confirmed to TR that Ivy uses a
>"different package thermal technology" than Sandy Bridge. The firm stopped
>short of answering our questions about why the change was made and how
>the thermal transfer properties of the two materials compare. However,
>Intel claims the combination of the new interface material and Ivy's higher
>thermal density is responsible for the higher temperatures users are observing
>with overclocked CPUs.
>興味深いことに、我々はIvy Bridgeとヒートスプレッダの接合について
>Intelに尋ねてみたところ、IntelはIvyがSandyとは「異なるパッケージ熱技術」
>を使ってることを認めた。しかし、何故変更が行われたのか、また２つの材料の
>熱伝導特性を比較するとどうなるかという質問への回答は得られなかった。
>とはいえ、Intelは新しい接合材料とIvyで増加した熱密度の両方が
>オーバークロック時にユーザが直面している高温の原因であると主張している。