12/04/26 10:18:47.32 677TaPjI
仮にこれ事実でヒートスプレッダへの熱伝導が下がってたとしても
インテルが以前の方式に戻すとはとても思えないけどな
はんだに比べてグリスの方がチップへの負担が小さくて
不良品率下げられるし、製造コストも下がるし
定格で問題ないのにインテルがわざわざOC厨に付き合う必要は皆無だし
ってことでメインストリーム以下のセグメントは
この先ずっとこの方式のヒートスプレッダ使うだろ
12/04/26 10:18:47.32 677TaPjI
仮にこれ事実でヒートスプレッダへの熱伝導が下がってたとしても
インテルが以前の方式に戻すとはとても思えないけどな
はんだに比べてグリスの方がチップへの負担が小さくて
不良品率下げられるし、製造コストも下がるし
定格で問題ないのにインテルがわざわざOC厨に付き合う必要は皆無だし
ってことでメインストリーム以下のセグメントは
この先ずっとこの方式のヒートスプレッダ使うだろ