12/03/11 12:22:16.98 5ZyanaG20
おおよそ次世代箱の輪郭が見えて来た感じだな
性能はRadeonHD7870を多少上回る位でTSMCの28nm使用し300mm2
前後のサイズに初期型はSiインポーザの使用すると予想
メモリはHigh Bandwidth Memory確定でいいと思う
HMCとは違い接続がwide型になったのはrambus特許のせいかな
メモリは1chで容量は4Gbitx4の2GBが有力かな
次世代の性能の鍵は処理中何処からでも自由にメモリに読書き
出来て新規のアルゴリズムプログラムが書ける事かな
気になるのはAMDはGPUの構造変換がnvidiaより遅れてて2013年
に最新の設計が出来るか微妙な感じの所かな