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ＮＴＴドコモは２日、富士通や韓国サムスン電子など国内外のメーカー５社と共同で
計画していた、スマートフォン（高機能携帯電話＝スマホ）向け通信用半導体を
開発する新会社設立を中止すると発表した。同製品はスマホの主要部材。
高い世界シェアを握る米国勢に日韓連合で対抗する狙いだったが、
日本メーカーの技術流出懸念が強く、交渉が決裂したもようだ。
計画ではドコモは半導体開発の新会社を設立し、50％超を出資。富士通、
富士通セミコンダクター、ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、
韓国サムスン電子が残りを出資する予定だった。
高速携帯電話サービス「ＬＴＥ」向けの通信用半導体を開発して各社のスマホに搭載。
開発した半導体はアジア市場などへ外販する方針だった。共同出資会社の
前段階となる準備会社の「通信プラットフォーム企画」は６月をめどに清算する。
富士通など国内メーカーは半導体技術が海外に流出するのを懸念。技術を相互に
オープンにしたいサムスン側の条件提示を飲めず、交渉が行き詰まったもようだ。
また、官民ファンドの産業革新機構が音頭を取る形で、ルネサスエレクトロニクス、
富士通、パナソニックの３社がシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業統合交渉を開始。
スマホ向け通信半導体も中核の事業領域として視野に入れている点も、
ドコモの新会社設立計画が頓挫した一因となったとみられる。
URLﾘﾝｸ(www.nikkei.com)