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[アムステルダム 5日 ロイター]
オランダの半導体製造装置メーカーASML(ASML.AS: 株価, 企業情報, レポート)は5日、
世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW: 株価, 企業情報, レポート)が
今後5年間で研究開発支援に2億7600万ユーロを投じることで合意したと発表した。
TSMCはまた、8億3800万ユーロ相当のASML株5%を取得する。
同社のエリック・ムーリス最高経営責任者(CEO)は先月、インテル(INTC.O: 株価, 企業情報, レポート)、
TSMC、およびサムスン電子(005930.KS: 株価, 企業情報, レポート)に対し、
研究開発支援や最大25%の出資を求めた。
インテルとは出資と研究開発支援で7月に既に合意。
次世代の450ミリウエハーの開発促進に向けTSMCとサムスン電子とも同様の合意を見込んでいると明らかにしていた。
こうした技術の開発を急ぐことでASMLはニコン(7731.T: 株価, ニュース, レポート)に先んじて市場のリーダーとしての地位を確立するほか、
スマートフォンやタブレット端末などの生産コストを削減することができる。
ムーリスCEOは「共同投資プログラムの目的は、主要リソグラフィー技術を確保し、加速させることだ。
この技術はわれわれの共同投資パートナーだけでなく、業界全体の利益となる」と述べた。
URLリンク(jp.reuters.com)