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［アムステルダム ５日 ロイター］
オランダの半導体製造装置メーカーＡＳＭＬ(ASML.AS: 株価, 企業情報, レポート)は５日、
世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW: 株価, 企業情報, レポート)が
今後５年間で研究開発支援に２億７６００万ユーロを投じることで合意したと発表した。
ＴＳＭＣはまた、８億３８００万ユーロ相当のＡＳＭＬ株５％を取得する。
同社のエリック・ムーリス最高経営責任者（ＣＥＯ）は先月、インテル(INTC.O: 株価, 企業情報, レポート)、
ＴＳＭＣ、およびサムスン電子(005930.KS: 株価, 企業情報, レポート)に対し、
研究開発支援や最大２５％の出資を求めた。
インテルとは出資と研究開発支援で７月に既に合意。
次世代の４５０ミリウエハーの開発促進に向けＴＳＭＣとサムスン電子とも同様の合意を見込んでいると明らかにしていた。
こうした技術の開発を急ぐことでＡＳＭＬはニコン(7731.T: 株価, ニュース, レポート)に先んじて市場のリーダーとしての地位を確立するほか、
スマートフォンやタブレット端末などの生産コストを削減することができる。
ムーリスＣＥＯは「共同投資プログラムの目的は、主要リソグラフィー技術を確保し、加速させることだ。
この技術はわれわれの共同投資パートナーだけでなく、業界全体の利益となる」と述べた。
URLﾘﾝｸ(jp.reuters.com)