12/07/31 08:01:05.12
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半導体の製造に欠かせない露光装置で世界2位のニコンが、最大手のオランダASMLに
一気に引き離されかねない危機にさらされている。
より微細な加工を可能とする次世代露光装置の開発に向け、ASMLが半導体最大手の
米インテルと手を組むことを決めたからだ。さらに、ASMLは韓国のサムスン電子や
台湾積体電路製造(TSMC)などの半導体大手からの出資受け入れも検討。
ASMLに顧客を囲い込まれれば、ニコンの成長戦略に狂いが生じるのは避けられそうにない。
■次世代開発に巨費
「(次世代の)『極紫外線(EUV)半導体露光装置』の開発期間を最大2年前倒しできる」。
インテルのブライアン・クルザニッチ最高執行責任者(COO)は9日の電話会見で、
ASMLとの資本提携に踏み切る意義をこう強調した。
資本提携では、インテルが最大41億ドル(約3200億円)をASMLに出資し、
発行済み株式の最大15%を31億ドルで取得する。残り10億ドルは研究開発費に充て、
このうち約7割をシリコンウエハーを300ミリから450ミリに大口径化する技術の開発に、
約3割はEUVの開発に投入することを打ち出した。
半導体露光装置は、シリコンウエハーにナノ(ナノは10億分の1)単位で回路を書き込む
機器。回路の集積度を高めるには露光装置の微細化技術の向上が求められ、その光源として
有力視されているのが極めて短い波長を持つEUVだ。
EUV露光装置は1台当たりの価格が1億ドルにのぼると見込まれ、収益性は高い。
しかし技術的なハードルは高く、開発には数千億円もの巨費がかかるとされ、ASMLが
単独で捻出するのは財政的に難しい。ASMLのエリック・ムーリス最高経営責任者
(CEO)も声明で「投資の負担が重くなっている」と、インテルから出資を受け入れる
理由を説明した。
-続きます-