12/07/31 08:01:05.12
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半導体の製造に欠かせない露光装置で世界２位のニコンが、最大手のオランダＡＳＭＬに
一気に引き離されかねない危機にさらされている。
より微細な加工を可能とする次世代露光装置の開発に向け、ＡＳＭＬが半導体最大手の
米インテルと手を組むことを決めたからだ。さらに、ＡＳＭＬは韓国のサムスン電子や
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などの半導体大手からの出資受け入れも検討。
ＡＳＭＬに顧客を囲い込まれれば、ニコンの成長戦略に狂いが生じるのは避けられそうにない。
■次世代開発に巨費
「（次世代の）『極紫外線（ＥＵＶ）半導体露光装置』の開発期間を最大２年前倒しできる」。
インテルのブライアン・クルザニッチ最高執行責任者（ＣＯＯ）は９日の電話会見で、
ＡＳＭＬとの資本提携に踏み切る意義をこう強調した。
資本提携では、インテルが最大４１億ドル（約３２００億円）をＡＳＭＬに出資し、
発行済み株式の最大１５％を３１億ドルで取得する。残り１０億ドルは研究開発費に充て、
このうち約７割をシリコンウエハーを３００ミリから４５０ミリに大口径化する技術の開発に、
約３割はＥＵＶの開発に投入することを打ち出した。
半導体露光装置は、シリコンウエハーにナノ（ナノは１０億分の１）単位で回路を書き込む
機器。回路の集積度を高めるには露光装置の微細化技術の向上が求められ、その光源として
有力視されているのが極めて短い波長を持つＥＵＶだ。
ＥＵＶ露光装置は１台当たりの価格が１億ドルにのぼると見込まれ、収益性は高い。
しかし技術的なハードルは高く、開発には数千億円もの巨費がかかるとされ、ＡＳＭＬが
単独で捻出するのは財政的に難しい。ＡＳＭＬのエリック・ムーリス最高経営責任者
（ＣＥＯ）も声明で「投資の負担が重くなっている」と、インテルから出資を受け入れる
理由を説明した。
-続きます-