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NTTドコモは2012年4月2日、通信機器向け半導体の開発・販売会社の設立を目的に
日韓メーカー6社が締結していた合弁契約が本日付で解消された、と発表した。
これに伴い2012年6月をめどに、準備会社の「通信プラットフォーム企画株式会社」を
精算する。
この合弁契約を締結していたのはNTTドコモ、NEC、Samsung Electronics、富士通、
富士通セミコンダクター、パナソニック モバイルコミュニケーションズ。主にスマート
フォンなどの通信機能を支えるベースバンドチップセットの開発・製造・販売を手がける
合弁会社の設立を目指していた。通信方式としてはLTE（Long Term Evolution）や
LTEの発展型であるLTE-Advancedのサポートを検討していた。
各社の通信技術や関連ソフトウエア技術、半導体製造能力、ASICの開発ノウハウなどを
集約し、スマートフォン用ベースバンドチップのシェアを拡大しているQualcommなどの
米国メーカーを追いかける狙いがあったが、期日としていた2012年3月末日までに合意に
至らなかった。
◎NTTドコモ(9437)--【通信プラットフォーム企画株式会社の清算について】
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ（以下、ドコモ）は、国内外のメーカー５社注意1 と
２０１１年１２月に、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立を目的とした
合弁契約を締結いたしましたが、目標とする２０１２年３月末日までに当事者間で最終
合意に至らなかったことから、当該合弁契約を解消いたしました。
それにあわせて、準備会社である「通信プラットフォーム企画株式会社」については
２０１２年６月を目処に清算することといたしましたので、お知らせいたします。
注意1/富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、
パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、Samsung Electronics Co,.Ltd.
URLﾘﾝｸ(www.nttdocomo.co.jp)
◎URLﾘﾝｸ(itpro.nikkeibp.co.jp)
◎関連過去スレ
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ｽﾚﾘﾝｸ(bizplus板)