12/02/24 21:42:38.01
ＮＴＴドコモは24日、ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、
富士通と携帯電話端末に使う通信用半導体を共同開発したと発表した。
第２世代から3.9世代までの主要な４つの通信規格に対応する。３月下旬に
予定する韓国サムスン電子を加えた５社の共同出資会社を通じて国内外の
端末メーカーに販売する。
開発した半導体は第２世代の「ＧＳＭ」から3.9世代の「ＬＴＥ」まで
４つの通信規格に１つの大規模集積回路（ＬＳＩ）で対応する。
現在、４つの規格に対応するには、第２世代から第３世代の３規格に対応する
ＬＳＩと3.9世代対応のＬＳＩの２つを端末に搭載する必要がある。１つに
収めることで消費電力が最大20％減らせるという。
●本開発成果物の一つであるＬＳＩエンジニアリングサンプル
URLﾘﾝｸ(www.nttdocomo.co.jp)
◎NTTドコモ(9437)のリリース
URLﾘﾝｸ(www.nttdocomo.co.jp)
◎URLﾘﾝｸ(www.nikkei.com)