13/09/24 12:22:56.34 KQ0qQXqF
日本製の部品がなんとゼロ！
URLﾘﾝｸ(rbmen.blogspot.jp)
グローバルでも未発売の「Xperia Z1」の分解レポートが中国サイトIT168にて早くも公開されました。
分解で判明した部品構成は以下の通り
RAM：韓SK hynix H9CCNNNBPTARLANTH 2GB
SoC：米Qualcomm Snapdragon 800 2.2Ghz
ストレージ：韓Samsung 310 KLMAG2GEAC-B001 16GB
パワーマネジメントIC：米Qualcomm PM8941
パワーアンプ：米Skyworks Sky77629
分解には熟練した腕を必要とする模様。組み立てにはネジだけでなく両面テープも使用されていた
そうです。またスマートフォンではコア部分として「マザーボードの品質」がメーカーの技量を示す指
標となるそうですが、Xperia Z1では流行りの小型両面基盤を使用してマザーボードが高度に統合さ
れており、Sonyの生産プロセスの強力さが伺えるそうです。
情報元ではより多くの画像を含む詳細な分解レポートが公開されています。
興味がありましたらご覧ください。
URLﾘﾝｸ(digi.163.com)
URLﾘﾝｸ(img1.cache.netease.com)
URLﾘﾝｸ(img1.cache.netease.com)
URLﾘﾝｸ(img1.cache.netease.com)