17/07/03 18:29:01.43 4VXJ8ORX0.net
パクられたんだから株くらい持つ権利はある
深孔加工で苦しんだ東芝が、サムスン電子の3次元NANDの構造をパクった
（東芝関係者によれば、正確には、サムスン電子をパクったSK Hynixをパクったとのことである）。
⑧2016年3月末に、XMCがスパンションと共同で3次元NANDを開発し、2018年からの量産を発表した。
つまり、XMCがスパンションと共同開発し量産しようとしている3次元NANDの技術は、ルーツをたどれば、
富士通が開発したSONOSであり、スパンションが開発したMirror Bitでもあり、
そしてサムスン電子が開発した3次元NANDの技術なのだ。
さらに、そのサムスン電子の3次元NANDをSK Hynixがパクり、それを東芝がパクっている。
半導体業界とはこのように、どこかがある技術で成功したら、蟻が群がるようにしてどこもかしこも模倣する世界であるということがお分かり頂けよう
URLﾘﾝｸ(wedge.ismedia.jp)