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テスラ分解 EVの「頭脳」、トヨタやVWを6年先行 2020/2/12 日経
(抜粋)
米テスラの技術力はどれほどのものか―。実力を確かめるため、日経BPのプロジェクトチームはテスラ初の本格量産車「モデル3」を購入して分解した。内部から飛び出した最大の驚きは、自動運転だけでなく車両全体を制御する統合ECU（電子制御ユニット）だ。3キログラムに満たない「頭脳」はテスラの強さの源泉となると同時に、自動車部品のサプライチェーン（供給網）をがらりと変える影響力を持つ。
「うちの会社にはできない」。ある国内自動車メーカーの技術者が、テスラの車載コンピューターを見て白旗を揚げた。
テスラは量産中の電気自動車（EV）である「モデル3」や「モデルS」などに、「HW3.0」と呼ぶ車載コンピューターを搭載する。内蔵する半導体を自社開発し、自動運転とインフォテイメントなどの機能を統合制御するECUの役割を一任した。
モデル3が搭載する統合ECU「HW3.0」。2枚の基板を搭載する。1枚は独自開発した人工知能（AI）チップを実装する自動運転用で、もう1枚はインフォテイメントシステムなどを制御するMCU（メディア・コントロール・ユニット）。基板間に水冷ヒートシンクを配置した（撮影:日経Automotive）
車載電子プラットフォーム（基盤）の中核に高性能なコンピューターを据えるアーキテクチャーは「中央集中型」と呼ばれる。自動車業界の関係者は異口同音に「実用化は2025年以降」と説明してきた。
一方のテスラがHW3.0を導入したのは19年春。他社を6年以上も先行したことになる。テスラは自動運転システムの進化に合わせて車載電子基盤を刷新。14年9月に第1世代を投入して以降は、2～3年という極めて短いサイクルで開発を進めている。
テスラは2～3年ごとに自動運転システムを強化している（図:日経Automotiveが作成）
圧倒的なスピードで構築したテスラの中央集中型の車載電子基盤は、他の自動車メーカーのみならず、業界全体にとっての脅威になる。長い歳月をかけて積み上げてきた既存の部品サプライチェーンを崩壊させる可能性を秘めるからだ。