11/01/01 19:01:03 un1B1WG5.net
>>49
昔は複雑な構造が大面積を使っていたが現在ではその部分は全体の領域から
すればかなり小さい。RISCの考え方は単純化して周波数を上げるってことだが
現在の半導体技術ではもう上がらない限界点に達している。
故にCISC的な複雑構造をもってもなんの問題もない。
最近注目されているのは原子スピンエレクトロニクス、最先端だ。
電気ではない概念でトランジスタを作ることで低消費電力と高速動作を可能
とする。しかしこれにも問題がある、それは配線技術の問題である、この技術
とは別にフォトナト配線技術という光を媒体にした伝送系を用いて配線の消費電力
現在では配線といえどCPUの半分が配線の熱量を消費している。
この光配線技術は現状はDRAMとCPUとかGPUとかの中継をする為の配線なら
なんとか作れる状況にあるが、まだチップ内部へ廻らせるのは無理である。
日本の得意な光ファイバーの配線（赤外線）とは別物だから注意してくれ。
シリコン内部を導波管として紫外線より高い周波数の光を使ってシリコン
半導体内部に通信路を作るという発想である。IBMなどが試作を数年前に
完成し実演すら行っている。まだ配線の太さが２００ｎｍ程度と太いために
CPUのL2やらL3キャッシュとCPUやらメモリコントローラとCPUなどの中継
配線には使えるだろう。その配線がとてつもなく肥大（障害化）している現在は
この技術が光トランジスタよりもかなり有望である。