08/11/10 18:29:19 ReTsH5qv
連続の質問ですみません。フィルムコンをパラる際の方法について聞かせてください。
■基盤の裏面からつける（電解コンを固定しているハンダを溶かしてそこにフィルムコンの足を突っ込む感じ？）
■基盤の表面からつける（電解コンの根本に新たにハンダを足してそこへ一緒に半田付けする？）
どちらが適切なのでしょうか？
08/11/10 18:29:19 ReTsH5qv
連続の質問ですみません。フィルムコンをパラる際の方法について聞かせてください。
■基盤の裏面からつける（電解コンを固定しているハンダを溶かしてそこにフィルムコンの足を突っ込む感じ？）
■基盤の表面からつける（電解コンの根本に新たにハンダを足してそこへ一緒に半田付けする？）
どちらが適切なのでしょうか？