16/04/27 00:11:28.05 Y4kYxdyq.net
>>731
今の一般的なNPNプレーナー型の製造方法だと、ウエハーと呼ぶシリコン基板の上で
最初にコレクタ層、次にベース層、エミッタ層を作り上げる。
ウエハーの底辺がコレクタなので、ボンディングワイヤを施さずにリードに貼り付ければ
そのままコレクタピンになる。残るベースとエミッタはボンディングワイヤで引き出します。
恐らく、日本のメーカー陣は「真ん中がベースの方が使う側としてはいいんだろうけど、
ワイヤボンディングと樹脂モールディングを一括して行う製造ラインの設計は、真ん中が
コレクタの方が楽だなー。」とでも考えたんでしょうか。それで自分達の都合を最優先。
一方、米国はベースを真ん中にしました。ま、こういうところに国民性の違いが出るな。